崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品中處理器模塊(ARM、STM32等)的方案設(shè)計(jì)、研發(fā)和測試。
2、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和測試文檔的撰寫。
任職條件:
1、熟悉微處理器系統(tǒng)設(shè)計(jì),具有硬件平臺(tái)搭建、裸機(jī)程序開發(fā)和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練使用Cadance或其他開發(fā)套件進(jìn)行原理圖和版圖設(shè)計(jì),具有高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3、相關(guān)工作經(jīng)歷三年以上(技術(shù)能力優(yōu)秀者不限)。
4、學(xué)習(xí)理解能力強(qiáng),敢于面對困難,獨(dú)立思考解決問題。
優(yōu)先條件:
從事過ECDIS、雷達(dá)等相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工作或具備相關(guān)專業(yè)知識(shí)者優(yōu)先,具有嵌入式系統(tǒng)移植能力或驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具有微處理器與FPGA高速數(shù)據(jù)共享設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、采暖補(bǔ)貼、帶薪年假、定期體檢