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更新于 7月1日

BR工程師

6000-12000元·14薪
  • 南通崇川區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝MES
崗位職責(zé): 1.建立MES/SAP的基礎(chǔ)信息,包括工藝流程、BOM、Recipe、SPC規(guī)則、設(shè)備等; 2.維護(hù)既有MES數(shù)據(jù)的正確性,管理和記錄變更點(diǎn),確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和完整性; 3.建立和維護(hù) BR SOP,Naming Rule等技術(shù)文檔,制定標(biāo)準(zhǔn); 4.與生產(chǎn)、工程和IT團(tuán)隊合作,從系統(tǒng)角度出發(fā),優(yōu)化系統(tǒng)功能及流程; 5.參與系統(tǒng)相關(guān)項目的實(shí)施,包括需求收集、設(shè)計、測試和部署,配合工程&IT定義標(biāo)準(zhǔn)化模塊。
任職要求: 1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷; 2.具備半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識,具有一年及以上BR和MES 系統(tǒng)工程師工作經(jīng)驗(fab廠工作經(jīng)驗優(yōu)先); 3.熟練使用Excel等辦公軟件,具備良好的數(shù)據(jù)分析,問題解決和邏輯思維能力; 4.掌握VBA、C、C++、C#、python、JAVA等其中一門語言優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

南通崇川區(qū)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)江達(dá)路99號

職位發(fā)布者

馬女士/人事主管

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公司Logo南通通富微電子有限公司
南通通富微電子有限公司2014年成立,注冊資本3.56億元,是通富微電集團(tuán)控股子公司,總投資80億元,總建筑面積20公頃。公司重點(diǎn)投產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)品,按照“工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動化程度最先進(jìn),一流環(huán)保、一流節(jié)能”世界級綠色工廠的標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。2016年下半年一期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2020年6月二期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2021年1月15日三期奠基,目前公司人數(shù)近1500人。公司要發(fā)展,人才是關(guān)鍵,人才的吸納和培養(yǎng)是公司高層最關(guān)注的方面,現(xiàn)誠摯邀請各方英才加盟通富微電,共創(chuàng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的輝煌。
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