崗位職責:
1.負責量產(chǎn)測試過程中低良率產(chǎn)品技術分析與處理。
2.快速響應切割,挑片和檢驗過程異常處理,并主導原因調(diào)查與效率提升。
3.通過產(chǎn)線數(shù)據(jù)及失效分析產(chǎn)品良率損失的原因,并聯(lián)合相關業(yè)務部門優(yōu)化改進,提升產(chǎn)品的良率。
4.協(xié)助質(zhì)量部對客戶的異常反饋進行分析,提供技術和實驗建議,協(xié)調(diào)安排測試驗證等工作。
5.協(xié)助市場部完成客戶流片和測試等業(yè)務溝通工作。
任職要求:
1.本科及以上學歷,物理,材料,微電子,集成電路,物理,等晶圓制造/封裝/測試相關的理工科專業(yè)。
2.有2年以上半導體產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)維護、產(chǎn)品測試和封裝工作經(jīng)驗。
3.具備較強的學習能力,數(shù)據(jù)分析和處理能力。
4.有較強的責任心、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神。