崗位職責:
1.參與項目的需求分析,方案擬定;
2.完成原理設計、編寫PCB布局布線規(guī)則,協(xié)調 Layout工程師完成PCB設計;
3.負責器件選型評估及應用,制定硬件調試方案,協(xié)助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯(lián)調;
4.協(xié)助完成產(chǎn)品的交付驗收工作,并編寫相關文檔。
職能要求:
1.電子、通訊、自動化、計算機或相關專業(yè),本科及以上學歷;
2.有FPGA、高速ADC/DAC、DSP等電子產(chǎn)品硬件設計經(jīng)驗;
3.熟練掌握Cadence相關硬件開發(fā)工具,熟悉硬件開發(fā)流程;
4.能獨立完成板卡硬件設計和調試工作;
5.有ARINC429、1553B、1394、DDR2/3、SRIO、PCIe、萬兆網(wǎng)、光模塊等調試經(jīng)驗優(yōu)先;
6.具有國產(chǎn)芯片設計經(jīng)驗優(yōu)先,如飛騰、申威等國產(chǎn)CPU、DSP;
7.具有JG行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
8.3年及以上相關工作經(jīng)驗。