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更新于 7月22日
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Bumping工藝主管

1-1.5萬·15薪
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

工藝技術(shù)FMEASOP微電子工藝經(jīng)驗制程工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責：
1. 領(lǐng)導(dǎo)wire bonding工藝工程師和工藝技術(shù)員團隊；
2. 開展wire bonding工序相關(guān)改善項目，如成本降低改善項目；良率改善項目；
3. 指導(dǎo)工程師使用系統(tǒng)化的方法解決制程突發(fā)問題；
4. 與客戶獨立溝通開展跨公司改善項目；
5. 指導(dǎo)工程師編制FMEA、Control plan、FMEA、SOP等。
崗位要求 :
1.大專及以上學歷，電子、微電子、機械自動化等下相關(guān)專業(yè)，五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
2.工作認真細致、責任心強、能吃苦耐勞；
3.良好英文閱讀與書寫能力，動手能力強；
4.有一定的抗壓能力，善于發(fā)現(xiàn)問題，解決問題。
崗位介紹：
入職繳納五險一金、每年健康體檢、培訓學習、生日福利等；
1.工作時間：08:30-17:30，周末雙休；
2.住宿：2人間寢室配有空調(diào)、獨立衛(wèi)生間、熱水器等；
3.用餐：免費提供一日兩餐；
4.休假：法定節(jié)假日（如婚假、喪假、產(chǎn)假、陪產(chǎn)假等）帶薪休假、帶薪年假。
職位福利：五險一金、績效獎金、包吃、包住、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休

工作地點

蜀山區(qū)合肥市高新區(qū)習友路3699號

職位發(fā)布者

李芳芳/HR

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合肥矽邁微電子科技有限公司
合肥矽邁微電子科技有限公司創(chuàng)建于2015年，主要從事半導(dǎo)體先進封裝相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā),生產(chǎn)和銷售。項目一期投資6.5億人民幣，總建筑面積38470平方米。該項目為安徽省重點招商項目，所屬產(chǎn)業(yè)屬于國家近年來重點支持的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。合肥矽邁微電子科技有限公司，致力于成為一家專注于半導(dǎo)體先進封裝的科技公司，同時也是一家創(chuàng)新驅(qū)動型公司。公司的使命——致力于成為一家技術(shù)國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝與測試企業(yè)；獨特且穩(wěn)健的創(chuàng)新型制造技術(shù)為全球客戶提供具有成本競爭力的、品質(zhì)卓越的產(chǎn)品；高效的運營和突破性的創(chuàng)新為全球客戶創(chuàng)造差異化的、不可替代的價值。 HF SMAT Microtech company was founded in 2015. which worked on developing, producing and selling of semiconductor products. Invested CNY 650 million of the 1st project about 38470 sq.meters which is the key investment project of Anhui province.Meanwhile also the key supporting industry of China in recent years. HF SMAT Microtech company, committed to becoming a technology company which focus on semiconductor advanced package, but also an innovation driven company. Our mission——Innovation created quality, growth and advantages.
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