崗位職責(zé):
1、按照微組裝工藝流程和設(shè)計(jì)圖紙?jiān)陲@微鏡下操作,可進(jìn)行芯片粘接、共晶、推拉力測(cè)試、軟基片粘接、清理多余物、導(dǎo)電膠封蓋、玻珠燒結(jié)、SMP焊接、微電裝、鍵合等一種或多種操作;
任職要求:
1、會(huì)熟練操作共晶工序優(yōu)先,粘接工作2年以上;
2、中專(zhuān)或大專(zhuān)及以上電子相關(guān)專(zhuān)業(yè),會(huì)基礎(chǔ)的電腦操作;
2、適應(yīng)顯微鏡工作,能讀懂 CAD 圖紙;
3、有良好的學(xué)習(xí)能力,分析判斷能力,動(dòng)手能力強(qiáng);
原標(biāo)題:《微組裝技術(shù)工》