職位描述
半導體芯片汽車電子電子/半導體/集成電路
職責描述：、
1、負責芯片工藝模組間協(xié)調，工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化；
2、負責關鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術研究及開發(fā)；
3、配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關工作，芯片電參數(shù)異常的分析；
4、負責芯片工藝技術文件編制。
3、配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關工作，芯片電參數(shù)異常的分析；
4、負責芯片工藝技術文件編制。
任職要求：
1、本科及以上學歷，半導體器件、微電子封裝、機電、材料等相關專業(yè)；
2、3-5年及以上芯片工藝整合強相關崗位工作經(jīng)驗；
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。
工作地點
湖南省株洲市石峰區(qū)時代路169號
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