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【崗位職責(zé)】 1. 工藝整合與優(yōu)化： - 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝工藝（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、RDL、Flip Chip等）的整合與優(yōu)化，確保各工序匹配性及良率提升。 - 分析封裝過程中的關(guān)鍵問題（如分層、翹曲、電性失效等），制定改進(jìn)方案并推動(dòng)實(shí)施。 2. 良率分析與提升： - 主導(dǎo)封裝良率（Yield）分析，利用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)工具（如JMP、Minitab）識(shí)別關(guān)鍵失效模式，推動(dòng)工藝改進(jìn)。 - 制定DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)）方案，優(yōu)化工藝參數(shù)窗口，提升產(chǎn)品可靠性。 3. 失效分析與問題解決： - 主導(dǎo)封裝相關(guān)的失效分析（FA），協(xié)同F(xiàn)AE團(tuán)隊(duì)使用SEM/EDS、X-ray、SAT（超聲波掃描）等手段定位問題根源。 - 制定糾正與預(yù)防措施（CAPA），降低封裝工藝風(fēng)險(xiǎn)。 4. 技術(shù)文檔與標(biāo)準(zhǔn)化： - 編寫封裝工藝規(guī)范（SOP）、技術(shù)報(bào)告（POR）及FMEA（失效模式分析）。 - 推動(dòng)封裝工藝標(biāo)準(zhǔn)化，確保量產(chǎn)穩(wěn)定性。