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更新于 7月7日

PIE專家(灌膠方向)

1.3-2萬·13薪
  • 成都金堂縣
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝工藝整合灌膠設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
【工作職責(zé)】
管理工作:
1.負(fù)責(zé)灌膠產(chǎn)品PIE團(tuán)隊(duì)的日常工作管理;
2.負(fù)責(zé)灌膠產(chǎn)品PIE的團(tuán)隊(duì)建設(shè);
3.輔導(dǎo)或支持所轄PIE的項(xiàng)目管理工作,必要時(shí)及時(shí)協(xié)調(diào)資源;
4.負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)成員相關(guān)管理能力、工藝技術(shù)能力的提升;
項(xiàng)目工作:
1.主導(dǎo)指定的核心重要項(xiàng)目工藝開發(fā)和垂直上量;
2.支持新產(chǎn)品導(dǎo)入流程的完善;
技術(shù)工作:
1.牽頭解決技術(shù)疑難問題;
2.參與新產(chǎn)品各階段技術(shù)評(píng)審、工夾具設(shè)計(jì)評(píng)審以及MRB、CAB評(píng)審;
3.參與工藝、材料基線制定;
4.主導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)、質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)化;
5.主導(dǎo)技術(shù)資源整合與經(jīng)驗(yàn)共享。
【任職資格】
1、教育背景:
本科及以上學(xué)歷,電子封裝技術(shù)、電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程、新能源材料與器件、化學(xué)、材料等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗(yàn):
有5年以上半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)汽車電子產(chǎn)品PIE/研發(fā)/工藝崗位工作經(jīng)驗(yàn),或3年以上PIE/研發(fā)/工藝部門管理工作。
3、技能要求:
(1)深入掌握半導(dǎo)體封裝工藝,精通其中某些關(guān)鍵工藝如裝片、鍵合;
(2)具備良好的數(shù)據(jù)分析能力;
(3)掌握項(xiàng)目管理技能;
(4)熟知汽車電子的工藝質(zhì)量要求并能應(yīng)對(duì)汽車客戶;
(5)較強(qiáng)團(tuán)隊(duì)管理能力;
4、其他要求:
(1)具備良好工程技術(shù)能力、項(xiàng)目管理能力、溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力。
(2)工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí)。
(3)能承受一定的工作壓力。

工作地點(diǎn)

金堂縣成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司

職位發(fā)布者

覃正運(yùn)/人事經(jīng)理

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司
成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司(股票代碼600460)是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),是國(guó)內(nèi)首家在主板上市的集成電路IDM(設(shè)計(jì)、制造一體化的綜合性)型企業(yè),其技術(shù)水平、營(yíng)業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)在國(guó)內(nèi)同行中均名列前茅。成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司成立于2010年11月,注冊(cè)資本12億元人民幣,位于四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)—成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū),是致力于5-12英寸外延片的制造,向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認(rèn)證,秉承“誠(chéng)信、忍耐、探索、熱情”之企業(yè)精神,用“芯”與您共同成長(zhǎng),創(chuàng)造美好未來。
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