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一、崗位職責?? 1.負責LED外延磊晶工藝（MOCVD）的工藝設計、參數(shù)調(diào)試及量產(chǎn)優(yōu)化，提升外延片亮度、均勻性及良率。 2.主導GaAs外延材料的生長實驗，解決晶格失配、應力控制等關鍵技術問題。 3.分析外延片性能（XRD等測試），優(yōu)化材料結構設計，推動太陽能電池、可見光激光led等新應用領域外延技術研發(fā)。 4.負責LED芯片前段工藝（黃光光刻、蒸鍍?yōu)R射、鍍膜、干刻等）及后端工藝（研磨、切割、ODR、測試分選等）的改進優(yōu)化。 5.解決芯片制程中的異常問題（如光刻異常、蒸鍍異常等良率波動），制定工藝SOP并推動標準化。 6.參與芯片可靠性測試，優(yōu)化失效分析流程，提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。 ??7.負責新產(chǎn)品導產(chǎn)，提供工藝可行性分析及良率提升方案。 8.編寫技術文檔（實驗報告、專利、技術規(guī)范），參與項目申報及技術成果轉(zhuǎn)化。 ??9.協(xié)助培養(yǎng)工藝技術骨干，提升團隊技術能力。 11.負責工藝技術創(chuàng)新立項管理，實現(xiàn)降本增效。