職位描述
CMOS版圖設計電路設計版圖電子/半導體/集成電路
職責描述： 應聘者需要與版圖團隊成員一起完成Si/Ge和CMOS工藝下高速/模擬電路的模塊或者頂層版圖設計。同時與模擬電路設計工程師緊密合作，優(yōu)化版圖的布局以獲得最佳性能。
任職要求：
1. 電氣工程專業(yè)本科及以上學歷
2. 熟練掌握Cadence Virtuoso, Mentor Calibre / Assura 作為設計、驗證工具 （能編寫skill/assura/calibre腳本者優(yōu)先考慮）；
3. 有在節(jié)點0.18um的 Si/Ge 或CMOS的布局布線經驗。（有頂層設計流片經驗者優(yōu)先考慮）； 4. 熟練應用fab提供的文檔進行LVS、DRC、ERC、ANT、XRC等驗證；
5. 了解基礎電路概念、半導體器件物理、信號處理和控制理論；
6. 熟練使用計算機，工程工作站，能用英文口頭和書面溝通，能與客戶/同事溝通，能適應快節(jié)奏和有壓力的工作環(huán)境。
7. 接受有版圖培訓經驗者或應屆生
獎金績效
五險一金、帶薪年假、彈性工作、補充醫(yī)療保險、定期體檢、周末雙
工作地點
成都武侯區(qū)天府軟件園a1
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職位發(fā)布者
卓丹虹/HR
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成都英思嘉半導體技術有限公司成都英思嘉半導體技術有限公司（簡稱“英思嘉”）是一家總部位于成都的高速光通信電芯片及器件設計公司。致力于成為全球領先的供應商速光通信電芯片及器件設計公司。致力于成為全球領先的供應商公司核心管理團隊由來自世界各地的高級人員組成，都曾在硅谷著名 IC企業(yè)工作多年，有著豐富的研發(fā)及管理經驗。公司主營業(yè)務為光通信芯片和電子半導體器件的研發(fā)設計、生產銷售。自2016年成立以來，英思嘉專注于發(fā)展年成立以來，英思嘉專注于發(fā)展 100GBs-600GBs高速光通信電芯片產品。圍繞高速光通信電芯片產品。圍繞著5G、數據中心電信超長距離傳輸等新興領域，英思嘉通過在高速集成路設計和光電集成方面進行持續(xù)的技術創(chuàng)新，研發(fā)出一系列全球領先通信芯片產品和光電集成方面進行持續(xù)的技術創(chuàng)新，研發(fā)出一系列全球領先通信芯片產品多項創(chuàng)新產品提供了全球市場上功耗最低和/或尺寸最小的解決方案，超越了歐美芯或尺寸最小的解決方案，超越了歐美芯片廠商的技術水平。不僅在核心能力上打破了歐美企業(yè)對高端光通信芯壟斷，而且在國際上也處于領先水平。英思嘉正處于快速發(fā)展中，我們真誠邀請專業(yè)人才加入英思嘉，融入到我們的優(yōu)秀的、富有熱情的團隊，與我們一同打造全球領先的光通信芯片供應商；我們提供業(yè)界前沿技術的挑戰(zhàn)性工作機會，幫助員工迅速成長并不斷提高專業(yè)研發(fā)水平；我們將提供長期股權激勵，邀請員工與公司共同分享成長與發(fā)展；同時，公司提供廣闊的發(fā)展空間和富有競爭力的薪酬待遇，真誠、用心對待每一位公司成員！
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