崗位職責(zé):
1、制定并執(zhí)行組裝塑封、組裝設(shè)備的預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃,定期校準(zhǔn)膠量、溫度、壓力、真空度等。
2、快速診斷設(shè)備故障,通過RCA分析解決問題,減少停機(jī)時(shí)間。
3、與工藝團(tuán)隊(duì)協(xié)作,優(yōu)化塑封、組裝(如注膠速度、固化條件等),確保符合IGBT模塊可靠性要求。
4、針對(duì)缺陷進(jìn)行DOE實(shí)驗(yàn),提出設(shè)備或工藝改進(jìn)方案。
5、參與封裝、灌膠產(chǎn)線設(shè)備的選型評(píng)估,主導(dǎo)新設(shè)備的安裝調(diào)試,驗(yàn)證工藝能力和產(chǎn)品良率。
6、編寫封裝灌膠設(shè)備操作SOP規(guī)范作業(yè)流程,培訓(xùn)操作人員識(shí)別工藝異常并執(zhí)行應(yīng)急處理。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)電一體化/電氣工程/自動(dòng)化/機(jī)械專業(yè)等類相關(guān)專業(yè)
2.1年以上工作經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體注塑背景,熟悉灌膠、組裝和烘箱設(shè)備,有功率器件封裝測(cè)試行業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟悉IGBT模塊封裝流程優(yōu)先
3.可以熟練使用組裝機(jī)和回流爐設(shè)備,了解注塑工藝