職位描述
3D芯片3D集成工藝3D工藝
工作職責(zé)：
1、與設(shè)計團(tuán)隊及Fab合作，確定芯片3D物理架構(gòu)及其技術(shù)落地方式，完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝選擇；
2、設(shè)計和優(yōu)化3D芯片工藝集成流程，確保技術(shù)方案滿足項目要求和技術(shù)規(guī)格；
3、負(fù)責(zé)3D芯片的Tape out；溝通，評估并協(xié)調(diào)滿足各方的技術(shù)需求；
4、負(fù)責(zé)3D芯片的技術(shù)開發(fā)，工程驗證和量產(chǎn)導(dǎo)入；
5、負(fù)責(zé)3D工藝技術(shù)問題的監(jiān)控解決3D良率提升，持續(xù)改進(jìn)。
任職資格：
1、碩士研究生及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、集成電路等專業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)驗，至少1年3D工藝相關(guān)經(jīng)驗；
3、熟悉Hybrid Bond，F(xiàn)usion bond等WoW，CoW 產(chǎn)品的3D集成工藝及流程，有解決相關(guān)技術(shù)問題的實際經(jīng)驗；
4、熟悉3D新產(chǎn)品工藝驗證，導(dǎo)入量產(chǎn)流程，有與Fab的溝通合作經(jīng)驗；
5、熟悉Hybrid Bonding工藝，有WoW 或CoW堆疊經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
無錫市濱湖區(qū)梁溪路14號
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華潤微電子有限公司是華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)，始終以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導(dǎo)體先驅(qū)，經(jīng)過多年的發(fā)展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)，自2004年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)。公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，目前公司主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品設(shè)計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，矢志成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。
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