工作職責:
1. 負責ASIC和SOC芯片關鍵模塊的功能定義、參數(shù)指標制定及實現(xiàn)方案設計,確保設計滿足項目需求;
2. 參與整體設計方案的評審,提出優(yōu)化建議并推動方案落地;
3. 協(xié)助完成ASIC和SOC芯片的測試工作,確保設計符合預期性能指標;
4. 與外部合作方進行溝通協(xié)調,推動項目按計劃順利進行;
5. 針對設計過程中出現(xiàn)的問題,提出解決方案并持續(xù)優(yōu)化設計流程。
任職資格:
1. 碩士及以上學歷,微電子、集成電路、電子信息、自動化等相關專業(yè);
2. 具備3-5年集成電路設計相關工作經驗,熟悉SoC/ASIC設計流程;
3. 具有大規(guī)模SOC芯片設計項目研發(fā)經驗,了解集成電路工藝制造及封裝測試流程;
4. 具備良好的溝通協(xié)調能力,能夠高效推動跨部門協(xié)作。