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【工作職責(zé)】
承擔(dān)芯片應(yīng)用場(chǎng)景級(jí)解決方案的驗(yàn)證，包含芯片應(yīng)用場(chǎng)景分析、測(cè)試方案設(shè)計(jì)、測(cè)試平臺(tái)開發(fā)、自動(dòng)化用例/腳本開發(fā)與維護(hù)、測(cè)試執(zhí)行、測(cè)試評(píng)估等，確保芯片高質(zhì)量交付。
1、負(fù)責(zé)測(cè)試對(duì)象的場(chǎng)景級(jí)分解，方案設(shè)計(jì)，測(cè)試平臺(tái)和測(cè)試腳本資產(chǎn)的開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)所屬領(lǐng)域（如：功能、性能、可靠性、兼容性等）的測(cè)試執(zhí)行和探索性測(cè)試，保障測(cè)試質(zhì)量；
3、承擔(dān)測(cè)試對(duì)象缺陷挖掘，確保缺陷跟蹤閉環(huán)；
4、對(duì)所負(fù)責(zé)的測(cè)試對(duì)象進(jìn)行質(zhì)量評(píng)估，確保芯片高質(zhì)量交付。