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更新于 10月14日

微組裝工程師

5000-10000元
  • 西安長安區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測試封裝設(shè)計封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
工作職責(zé):
1.依據(jù)生產(chǎn)工藝文件及作業(yè)指導(dǎo)書要求,完成微波芯片共晶、燒結(jié)、粘接、鍵合等微組裝工作及電裝工作并進(jìn)行過程記錄填寫。
2.負(fù)責(zé)對微組裝設(shè)備工具進(jìn)行日常維護(hù)和保養(yǎng)。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉一定的半導(dǎo)體、芯片封裝知識,對電子器件有一定了解。
3. 具有較強的動手能力和團(tuán)隊合作精神,能夠適應(yīng)一定的工作壓力和加班需要。

工作地點

長安區(qū)西安君信電子科技有限責(zé)任公司7號樓、10號樓

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
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公司Logo西安君信電子科技有限責(zé)任公司
西安君信電子科技有限責(zé)任公司成立于2017年2月,應(yīng)運而生在充滿歷史文化底蘊、科技實力雄厚、具有獨特魅力和活力的古城西安,為了更好的服務(wù)客戶,公司堅持以“客戶需求為中心”,圍繞國產(chǎn)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建立了集成電路從晶圓測試、封裝、測篩、可靠性試驗與失效分析、應(yīng)用驗證及相關(guān)工程技術(shù)服務(wù)能力,先后獲得了來自中國科學(xué)院上海微小衛(wèi)星工程中心可靠性中心,中電科軍用電子元器件工程中心的表彰。
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