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工作職責：
1.依據(jù)生產(chǎn)工藝文件及作業(yè)指導書要求，完成微波芯片共晶、燒結(jié)、粘接、鍵合等微組裝工作及電裝工作并進行過程記錄填寫。
2.負責對微組裝設備工具進行日常維護和保養(yǎng)。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，微電子學、材料科學等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉一定的半導體、芯片封裝知識，對電子器件有一定了解。
3. 具有較強的動手能力和團隊合作精神，能夠適應一定的工作壓力和加班需要。