工作職責:
1.精通IC封裝技術(shù)和CLIP封裝技術(shù),根據(jù)項目需求,選擇合適的封裝方案,并確保封裝質(zhì)量與可靠性。
2.熟悉金、銅、金鈀銅線WB工藝、設(shè)備以及各類封裝材料,準確掌握全流程工藝參數(shù),并根據(jù)實際情況進行優(yōu)化調(diào)整。
3.對封裝產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備有深入了解,指導設(shè)備參數(shù)設(shè)定與驗證,確保設(shè)備高效運行,并負責設(shè)備日常維護及故障排除。
4.運用質(zhì)量工具(如QC七大手法、8D、FMEA等)發(fā)現(xiàn)并改善質(zhì)量問題,優(yōu)化生產(chǎn)流程,提高生產(chǎn)效率。
5.參與項目管理,推進項目工作,有效管理項目團隊資源和進度。
6.深度參與制程中的各個環(huán)節(jié),尤其是DIE BOND工序,靈活運用不同工藝解決問題。
7.快速識別并解決封裝過程中出現(xiàn)的常見質(zhì)量異常,如芯片偏移、虛焊、空洞等。
任職要求:
1.在封裝行業(yè)擁有5年以上豐富從業(yè)經(jīng)驗,曾經(jīng)在知名封裝廠有2年以上工序經(jīng)理及以上職級任職經(jīng)驗。
2.精通IC封裝和CLIP封裝技術(shù),有大量實踐經(jīng)驗,并主導或參與過多個相關(guān)項目,有成功案例。
3.深度參與從劃片到壓焊的整個制程,對每個環(huán)節(jié)的工藝細節(jié)、質(zhì)量控制要點有深入了解。
4.具備優(yōu)秀的問題解決能力,能夠運用專業(yè)知識和經(jīng)驗深入分析質(zhì)量異常產(chǎn)生的根本原因,并制定解決方案。
5.具備優(yōu)秀的團隊領(lǐng)導能力和溝通協(xié)調(diào)能力,能夠合理分配工作任務(wù),與團隊成員及其他部門高效溝通與協(xié)作。
6.具備較強的計劃和組織能力,能夠根據(jù)公司戰(zhàn)略目標制定部門工作計劃和預算,確保各項工作按時、高質(zhì)量完成。
7.具備較強的學習能力和創(chuàng)新精神,能夠主動學習新技術(shù)、新工藝,積極推動公司封裝技術(shù)的創(chuàng)新與升級。
8.工作認真負責,嚴謹細致,具有強烈的責任心和敬業(yè)精神,以及良好的職業(yè)道德和團隊合作精神。