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崗位職責： 1、負責新產(chǎn)品的工藝設計及其實施； 2、根據(jù)市場情報需求研發(fā)設計客戶需求方向的產(chǎn)品工藝； 3、解決實施新工藝的轉產(chǎn)及其過程中的相關所有問題； 4、持續(xù)更新工藝設計，實現(xiàn)工藝高度優(yōu)化性； 5、產(chǎn)品的成本控制工作； 任職要求： 1. 光電類，電子類、材料類，焊接類，相關專業(yè)， 2.碩士 三年以上工作經(jīng)驗,本科 半導體封裝行業(yè)六年以上工作經(jīng)驗； 3. 有較強的學習能力，吃苦耐勞，很強的責任心； 4. 有工程思維能力，符合以下要求： a. 熟悉半導體基礎知識、制造及封裝工藝、焊接等； b. 熟悉電子封裝材料、封裝技術、常用電子封裝材料的特性及應用等； c. 具有電子封裝工藝優(yōu)化及封裝質(zhì)量控制的基本能力； d. 具有積極主動分析解決問題的能力及動手能力，具有不斷自我提升的上進心； e. 具有嚴謹細致的工作習慣； f. 具有良好的溝通、協(xié)調(diào)和解決問題。 5.帶項目薪資面議。