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更新于 9月20日
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舉報(bào)

微組裝技術(shù)工

5000-10000元
  • 西安長(zhǎng)安區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝MEMS傳感器封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.至少3年以上微組裝或半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn)；
2.能在顯微鏡下熟練進(jìn)行精細(xì)作業(yè)，手穩(wěn)心細(xì)；完成微波芯片共晶、燒結(jié)、粘接、鍵合等微組裝工作及電裝工作
3.設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)：熟悉至少一種或多種微組裝關(guān)鍵設(shè)備
如：貼片設(shè)備，鍵合設(shè)備：金絲球焊機(jī)、楔焊機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、真空共晶爐、平行縫焊機(jī)等。
4.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。

工作地點(diǎn)

西安市-長(zhǎng)安區(qū)-高新區(qū)畢原二路3號(hào)先導(dǎo)院南區(qū)7、10號(hào)樓7號(hào)樓、10號(hào)樓

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

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西安君信電子科技有限責(zé)任公司成立于2017年2月，應(yīng)運(yùn)而生在充滿歷史文化底蘊(yùn)、科技實(shí)力雄厚、具有獨(dú)特魅力和活力的古城西安，為了更好的服務(wù)客戶，公司堅(jiān)持以“客戶需求為中心”，圍繞國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建立了集成電路從晶圓測(cè)試、封裝、測(cè)篩、可靠性試驗(yàn)與失效分析、應(yīng)用驗(yàn)證及相關(guān)工程技術(shù)服務(wù)能力，先后獲得了來(lái)自中國(guó)科學(xué)院上海微小衛(wèi)星工程中心可靠性中心，中電科軍用電子元器件工程中心的表彰。
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