崗位職責(zé):
1. 負責(zé)對接封測廠協(xié)同進行功率器件新品的封測方案評估,滿足開發(fā)周期、技術(shù)性能、成本等需求;
2. 負責(zé)功率器件新品的封裝POD、BD、Marking、包裝等圖紙的設(shè)計和審核;
3. 負責(zé)對接封測廠,確定工藝流程和BOM選型,制定及維護設(shè)計規(guī)則;
4. 負責(zé)對接封測廠,管控新產(chǎn)品工程批封測和可靠性驗證進度;
5. 負責(zé)跟蹤工程階段的產(chǎn)品封測良率,可靠性失效樣品分析,對失效項提出改善方案;
6. 負責(zé)新產(chǎn)品從工程階段到量產(chǎn)的順利轉(zhuǎn)移,解決封測過程異常,編制技術(shù)文檔,完成新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入;
7. 負責(zé)對接封測廠,處理工程技術(shù)變更等事宜;
8. 協(xié)助質(zhì)量部門對批量產(chǎn)品進行持續(xù)的工藝優(yōu)化和良率提升。
任職要求:
1、 本科及以上學(xué)歷,電子、機械等相關(guān)專業(yè);
2、 3年以上功率器件行業(yè)工作經(jīng)驗,有封測代工廠技術(shù)管理經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、 有較強的責(zé)任心和執(zhí)行力,抗壓能力好,溝通表達能力強;
4、 具備一定的項目管理經(jīng)驗,可獨立負責(zé)封測代工廠的項目開發(fā)和進度管理;
5、 熟悉JEDEC及AEC-Q101等相關(guān)標準,掌握功率封裝可靠性和失效分析方法;
6、 能運用APQP、FMEA、MSA、PPAP、SPC等工具。
注意:一定是成品公司的封裝經(jīng)驗