崗位職責:
1.熟悉PDFN、SOT-23,SOD-321,Toll封裝工藝;
2.負責產(chǎn)品的開發(fā)、方案的調(diào)研及驗證相關(guān)工作;
3.負責新產(chǎn)品導入的DOE工作,優(yōu)化制程參數(shù);
4.下發(fā)新產(chǎn)品工藝及參數(shù)文件,維護和完善現(xiàn)有文件;
5.負責新產(chǎn)品導入及量產(chǎn)階段的全程監(jiān)控及產(chǎn)品管理工作;
6.負責編制工藝指導書工作;
7.現(xiàn)場跟蹤出現(xiàn)異常的產(chǎn)品生產(chǎn),及時處理及反饋產(chǎn)線異常;
8.負責協(xié)助各部門的技術(shù)支持工作以及日常的文檔報告輸出;
9.負責對新產(chǎn)品制定測試方案及計劃;
10.對產(chǎn)品電性能以及應(yīng)用表現(xiàn)進行評估測試,
11.研發(fā)樣品的調(diào)試,印字和測試,提升測試良率,效率提升;
12.對測試不良品數(shù)據(jù)分析,異常處理;
13.優(yōu)化測試流程,改進測試方案;
14.解決測試低良問題,溝通各部門并提出改善方案。
崗位要求:
1.本科及以上學歷,工作經(jīng)驗豐富的可降低要求,薪資可面談;
2.理工科類專業(yè)(物理、化學、微電子、電子科學技術(shù)、半導體封裝、材料類相關(guān)專業(yè))。
3.熟悉焊接/打線/塑封/測試等工序。
4.接受兼職工作。