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更新于 8月21日

芯片封裝工程師

9000-15000元
  • 北京平谷區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝光學(xué)器件封裝激光器封裝MEMS傳感器封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)集成電路、微波器件、光通訊器件、紅外探測(cè)器、大功率激光器、MEMS傳感器等領(lǐng)域用的HTCC、LTCC陶瓷及金屬封裝管殼產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)和客戶(hù)的溝通、協(xié)調(diào)及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)改進(jìn)等;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品手冊(cè)數(shù)據(jù)編寫(xiě),論文、專(zhuān)利編寫(xiě)等;
4、負(fù)責(zé)與產(chǎn)品有關(guān)的市場(chǎng)推廣、技術(shù)交流和培訓(xùn)工作。
任職要求:
1、碩士研究生以上學(xué)歷,電子封裝與技術(shù)、微電子封裝、微電子與固體電子學(xué)、集成電路工程、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、機(jī)械電子工程、結(jié)構(gòu)力學(xué)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等方向及相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、熟練掌握機(jī)械繪圖軟件,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、吃苦及開(kāi)拓精神

工作地點(diǎn)

北京市平谷區(qū)密三路與馬坊環(huán)島交叉口東南160米

職位發(fā)布者

劉女士/招聘管理崗

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公司Logo北京七星華創(chuàng)精密電子科技有限責(zé)任公司
北京七星華創(chuàng)精密電子科技有限責(zé)任公司主要從事高精密電阻器、新型高精密鉭電容器、石英晶體器件、微波組件、模塊電源、混合集成電路等高精密電子元器件系列產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。公司致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的精密元器件研發(fā)制造基地,以?xún)?yōu)越的性能獲得各界客戶(hù)的信賴(lài),解決了長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口的局面,大大降低了客戶(hù)的使用成本,并多次獲得用戶(hù)單位頒發(fā)的“突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”、“金牌供應(yīng)商”等榮譽(yù)和資質(zhì)。
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