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2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)鍵參數(shù)及在電路應(yīng)用中的影響，能夠根據(jù)電路需求，獨(dú)立完成關(guān)鍵模擬和數(shù)字器件選型；

3、熟悉各類(lèi)電機(jī)驅(qū)動(dòng)元件選型及電路設(shè)計(jì)；

4、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉主流單片機(jī)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)； 5、熟悉各種硬件接口、總線設(shè)計(jì)等，有儀器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 6、至少熟練掌握一種原理圖和PCB開(kāi)發(fā)工具，獨(dú)立完成 PCB布局及布線設(shè)計(jì)； 7、 熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)量工具, 熟悉各種硬件調(diào)試手段，能夠熟練使用電烙鐵進(jìn)行SMD元器件焊接； 8、具有一定的產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、可維護(hù)性/維修性設(shè)計(jì)能力； 9、做事嚴(yán)謹(jǐn)踏實(shí)，責(zé)任心強(qiáng)，條理清楚，善于學(xué)習(xí)總結(jié)，具備嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、敬業(yè)的工作態(tài)度，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力。