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一、崗位職責：
1，參與半導體項目的現場BIM管理；
2，按設計團隊要求整合各承包商的bim模型，檢查解決碰撞；
3，與包商協作，確認最終深化設計成果；
4，與設計院、包商、業(yè)主溝通協調，解決施工中遇到的問題。
二、任職要求：
1、管道、暖通空調、給排水、電氣等機電相關專業(yè)畢業(yè)，大專及以上學歷；
2、5年以上半導體項目BIM經驗，熟悉機電主系統(tǒng)，了解施工管理大概流程；
3、熟練操作BIM相關軟件，如Revit；
4、具備良好的學習和溝通能力，能積極主動工作。
三、福利待遇：
1，工資根據個人能力面議，7000~14000/月；
2，提供住宿；
3，換休工作制，每周上6休1，每2個月換休7天；
4，體檢及節(jié)假日福利。