崗位職責 
1. 負責半導(dǎo)體激光器(COC/TO/BOX封裝結(jié)構(gòu))封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化,提升產(chǎn)品良率及可靠性; 
2. 負責共晶焊接、金絲鍵合、氣密封裝等核心工藝開發(fā)、設(shè)備調(diào)試與參數(shù)優(yōu)化; 
3. 負責公司半導(dǎo)體激光器封裝工裝夾具設(shè)計與改進,提升產(chǎn)品良率; 
4. 負責公司半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)過程中的工藝異常排除,輸出分析報告及改進方案; 
5. 負責公司新項目樣品試制以及工藝導(dǎo)入工作; 
6. 編寫工藝規(guī)范(CP、SOP等),培訓工藝以及生產(chǎn)團隊等。 
任職要求,硬性條件 
1、學歷本科及以上,材料、光電、微電子、機械類相關(guān)專業(yè); 
2、3年及以上半導(dǎo)體激光器(DFB/EML)封裝工藝經(jīng)驗, 
3、精通COC/TO/BOX封裝流程全流程工藝技術(shù)(包括芯片共晶,芯片貼片,金絲鍵合,氣密封裝); 
4、熟練操作進口品牌共晶機,韓國KOSEM共晶焊機(如KOSEM-2000系列),具備參數(shù)調(diào)優(yōu)經(jīng)驗; 
5、精通日本KAIJO FB-e18-LDI金絲球焊機調(diào)試,熟悉金線鍵合工藝; 
6、掌握操作自動視覺封帽機(如電阻焊),具備參數(shù)調(diào)優(yōu)經(jīng)驗; 
7、能接受一定程度的加班。