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崗位職責(zé)：
一、電路設(shè)計(jì)與開發(fā) (核心)：
1.負(fù)責(zé)公司智能穿戴設(shè)備（如指脈、呼吸等生理數(shù)據(jù)采集設(shè)備）及串口通信相關(guān)電路板的硬件設(shè)計(jì)、原理圖繪制和PCB Layout 設(shè)計(jì)。
2.精通模擬電路設(shè)計(jì)，特別是微弱信號放大、濾波及傳感器（如光電、壓電、生物電）接口電路設(shè)計(jì)。
3.掌握低功耗設(shè)計(jì)方法和技術(shù)，確保穿戴設(shè)備續(xù)航能力。
4.熟悉常用數(shù)字通信接口設(shè)計(jì)，包括但不限于：UART (串口), I2C, SPI, USB；了解藍(lán)牙低功耗 (BLE)、WiFi 等無線連接技術(shù)者為佳。
5.負(fù)責(zé)串口顯示模塊 (串口屏) 的選型評估、接口電路設(shè)計(jì)及基礎(chǔ)驅(qū)動支持（了解常見串口屏指令集和接口電平）。
6.進(jìn)行元器件選型、BOM 制作及成本控制。
二、嵌入式系統(tǒng)與軟件開發(fā)協(xié)同：
1.與嵌入式軟件工程師緊密合作，提供硬件底層支持，協(xié)同完成傳感器驅(qū)動、通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)及系統(tǒng)調(diào)試。
2.與上位機(jī)軟件工程師協(xié)作，定義和實(shí)現(xiàn)串口數(shù)據(jù)通信協(xié)議，確保硬件與軟件系統(tǒng)的穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸。
3.與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作，確保硬件設(shè)計(jì)滿足穿戴設(shè)備的尺寸、形態(tài)、散熱及佩戴舒適性要求。
三、硬件調(diào)試、測試與驗(yàn)證：
1.熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等儀器進(jìn)行硬件調(diào)試、信號測量和故障排查。
2.負(fù)責(zé)硬件原型板的焊接、組裝和功能驗(yàn)證。
3.制定和執(zhí)行硬件測試計(jì)劃，包括功能測試、性能測試和基本可靠性測試（如高低溫、老化）。
4.支持產(chǎn)品試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中的硬件問題分析與解決。
四、設(shè)計(jì)規(guī)范與認(rèn)證支持：
遵循電子設(shè)計(jì)規(guī)范，確保設(shè)計(jì)符合可制造性 (DFM)、可測試性 (DFT) 要求。
崗位要求：
一、專業(yè)技能與學(xué)歷：
1.專科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮。
2.3年及以上嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.扎實(shí)的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，精通原理圖設(shè)計(jì)工具（Altium Designer, KiCad, OrCAD等）。
4.具備生理信號采集、傳感器接口電路或低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.熟悉常見微控制器 (MCU) 及其外圍電路設(shè)計(jì)。
6.具備良好的電路調(diào)試和問題定位能力。
7.掌握PCB設(shè)計(jì)基本規(guī)則和流程。
二、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：
1.有智能穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)采集設(shè)備或串口屏應(yīng)用等項(xiàng)目的完整硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉從需求、設(shè)計(jì)、打樣、調(diào)試到量產(chǎn)導(dǎo)入的全流程。
2.有多板系統(tǒng)（如傳感器板+主控板）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，理解板間通信和協(xié)同。
3.跨領(lǐng)域協(xié)作能力。
4.出色的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能清晰表達(dá)技術(shù)方案和問題。
5.具備與嵌入式軟件工程師、上位機(jī)軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師高效協(xié)作的經(jīng)驗(yàn)和能力。
三、問題解決能力：
1.具備較強(qiáng)的獨(dú)立分析、解決復(fù)雜硬件及軟硬件協(xié)同問題的能力。
2.工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心和抗壓能力。