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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)硬件需求分析、硬件方案設(shè)計評估，完成硬件方案審核 2.負(fù)責(zé)元器件選型，硬件電路設(shè)計，完成硬件設(shè)計評審 3.負(fù)責(zé)pcb繪制及審核，完成layout評審 4.負(fù)責(zé)設(shè)計資料，BOM的發(fā)布、歸檔、維護(hù) 5.協(xié)助軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師，完成硬件功能聯(lián)調(diào) 6.制定硬件測試大綱，進(jìn)行電流功能測試、性能測試和環(huán)境適應(yīng)性測試，完成硬件自測報告 7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC的摸底測試及整改，保證產(chǎn)品認(rèn)證通過 8.解決產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入過程中遇到的電路相關(guān)問題，協(xié)助提升產(chǎn)線良率 9.解決產(chǎn)品量產(chǎn)售后返修產(chǎn)品的問題分析和解決，完成分析報告，提升產(chǎn)品質(zhì)量 任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子，通信，計算機(jī)等理工相關(guān)專業(yè) 2.三年及以上高速電路原理設(shè)計和layout設(shè)計工作經(jīng)驗 3.熟悉cadence等EDA軟件，具有多層PCB板的設(shè)計經(jīng)驗 4.具有扎實的數(shù)字和模擬電路基礎(chǔ)知識，能獨(dú)立完成硬件設(shè)計工作 5.熟悉單片機(jī)、ARM、FPGA、DSP內(nèi)部架構(gòu)，理解各種元器件原理和應(yīng)用，有FPGA或者ARM等電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先 6.了解PCB工藝、可制造性、可測試性設(shè)計 7.具備較強(qiáng)的焊接、裝調(diào)等動手能力，熟悉各種測試儀器示波器、邏輯分析儀等的使用 8.有射頻方面工作經(jīng)驗或者高頻、信號完整性有研究者優(yōu)先