崗位職責(zé):
1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、DSP或者其他處理器)系統(tǒng)分析;
2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、PCBlayout、硬件調(diào)試:
3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試;
4、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū);
5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶(hù)的技術(shù)支持
崗位要求:
1、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,具有良好的電子電路分析能力;
2、熟練掌握OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具;
3、能熟練的設(shè)計(jì)PCB印制電路板
4、熟悉ARM內(nèi)核,能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開(kāi)發(fā),熟悉485通信,熟悉TCP/IP協(xié)議棧;
5、有扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力,有一定的創(chuàng)新能力;
6、吃苦耐勞,做事認(rèn)真負(fù)責(zé),敢于挑戰(zhàn),有較強(qiáng)的語(yǔ)言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。