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崗位職責
1.項目前期評估；
2.繪制原理圖，PCB封裝；
3.協(xié)助硬件工程師完成PCB placement；
4.PCB LAYOUT及審核，修改；
5.與PCB板廠工程確認；
6.PCB質(zhì)量相關(guān)事宜協(xié)助處理；
7.PCB LAYOUT工藝文檔總結(jié)整理。
任職要求
1.電子、通信、無線電、微電子等通信與電子相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷；
2.五年以上多層HDI layout經(jīng)驗，有手機或者通信模塊layout經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.具有一定的電路基礎(chǔ)知識；對傳輸線理論、RF等方面知識有一定了解；
4.熟悉PCB疊層結(jié)構(gòu)以及工藝流程，熟悉布線阻抗的原理跟計算；
5.對EMI、電源完整性、信號完整性有一定了解；
6.富有很強的責任心，工作認真仔細，積極主動，有良好的團隊協(xié)作精神，抗壓能力強。