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1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的方案編寫、設(shè)計(jì)和測(cè)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)，硬件調(diào)試、測(cè)試等；
3、負(fù)責(zé)與結(jié)構(gòu)工程師、采購(gòu)員、質(zhì)量員、生產(chǎn)人員等溝通協(xié)調(diào)工作；
4、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作

任職要求

1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路基本知識(shí)，具有一定的硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、具有DSP、ARM、FPGA、復(fù)雜單片機(jī)其中一種或多種處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有射頻、AD、DA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉EDA設(shè)計(jì)軟件，如PADS、Cadence等；
4、具備一定的調(diào)試和定位問題能力；
5、專業(yè)：電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
6、工作積極主動(dòng)，能團(tuán)結(jié)同事，服從領(lǐng)導(dǎo)安排。