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崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)晶圓研磨、貼膜、清洗、切割等核心制程的工藝改進，提升設(shè)備稼動率與產(chǎn)品良率；
2.建立標(biāo)準(zhǔn)化工藝參數(shù)庫，開發(fā)新型工藝方案應(yīng)對先進封裝技術(shù)需求；
3.分析設(shè)備運行數(shù)據(jù)，制定設(shè)備性能升級方案；
4.主導(dǎo)設(shè)備模塊化改造，提升設(shè)備自動化水平與工藝穩(wěn)定性；
5.對接設(shè)備供應(yīng)商進行技術(shù)評估，推動關(guān)鍵部件國產(chǎn)化替代；
6.組建10-15人工藝工程師團隊，制定技術(shù)培訓(xùn)體系與KPI考核機制；
7.主導(dǎo)跨部門技術(shù)攻關(guān)項目（設(shè)計/生產(chǎn)/質(zhì)量），推動NPI項目量產(chǎn)轉(zhuǎn)化；
8.行業(yè)前沿技術(shù)研究，跟蹤SEMI標(biāo)準(zhǔn)及先進封裝技術(shù)趨勢。
任職要求:
1.材料/機械/微電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上半導(dǎo)體設(shè)備工藝經(jīng)驗；
2.具備扎實的半導(dǎo)體工藝知識和實際操作經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體設(shè)備的工作原理；
3.具備良好的團隊管理和領(lǐng)導(dǎo)能力，優(yōu)秀的溝通技巧和問題解決能力，學(xué)習(xí)能力強，對新技術(shù)保持開放態(tài)度。