負責電子電路開發(fā)。
崗位職責:
1. 負責計算機視覺嵌入式板卡硬件電路的設計、樣機調試,以及硬件方案的制定和優(yōu)化;負責設計原理圖和PCB圖,焊接手工樣品,并配合軟件工程師進行軟硬件測試及改進;
2. 與跨部門團隊合作,集成并測試嵌入式硬件系統,確保產品穩(wěn)定性和可靠性;
3. 參與項目管理,制定計劃并監(jiān)控進度,同時編寫和維護項目技術文檔;
4. 為軟件開發(fā)團隊提供硬件技術支持,協調解決軟硬集成問題,跟蹤和解決產品硬件問題。
崗位要求:
1. 電子工程或相關專業(yè)本科3年以上電子開發(fā)經驗或相關專業(yè)研究生以上學歷;
2. 具有復雜信號處理電子電路的硬件開發(fā)相關工作經驗;能獨立完成項目的前期評估、選型以及硬件設計,有硬件調試經驗;
3. 對硬件電子電路系統有深入了解;熟悉數字電路和模擬電路設計,掌握PCB設計軟件, ARM嵌入式處理器原理和傳輸協議、熟悉FPGA原理;
4. 有FPGA硬件設計經驗者優(yōu)先;有arm硬件設計經驗者優(yōu)先;
5. 了解軟件可靠性設計、安全性設計等方面的方法,掌握進程管理、內存管理、系統通信、系統優(yōu)化等多項技能者優(yōu)先;
6. 英文熟練,能熟練閱讀芯片數據手冊等英文資料;
7. 具備良好的溝通和團隊合作能力,能獨立調試和解決復雜問題;
8. 邏輯性強,表達能力強,勇于接受挑戰(zhàn),樂觀、扎實、不懼困難。
9. 樂于接受新鮮事物,具有良好的溝通與團隊協作能力。
10. 擁有坦誠,嚴謹的工作態(tài)度。
福利:
項目獎金:面議
基本福利:五險一金、帶薪年假(2周期起)、節(jié)日福利、年度體檢等;
其他:專業(yè)培訓;出國機會;員工旅游;良好的工作氛圍。