崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)量子芯片的先進(jìn)封裝工藝設(shè)計、測試,如BGA、Flip-Chip工藝。
2.負(fù)責(zé)pcb板布線審核與板廠的信息確認(rèn),解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題;
3.負(fù)責(zé)量子芯片封裝相關(guān)的機(jī)械零部件設(shè)計、圖紙繪制、制造與裝配工藝設(shè)計;
3.負(fù)責(zé)部門產(chǎn)品、設(shè)備調(diào)試及驗證,協(xié)助部門其他人解決與硬件相關(guān)的技術(shù)問題;
4.參與分析和解決量子芯片封裝中出現(xiàn)的失效模式與工藝難題;
5.完成上級交辦的各項任務(wù)。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子,半導(dǎo)體封裝、機(jī)械等相關(guān)專業(yè),1年以上先進(jìn)封裝經(jīng)驗(大規(guī)模芯片BGA、Flip-Chip封裝)、有射頻經(jīng)驗優(yōu)先;
2.熟練掌握運(yùn)用三維機(jī)械設(shè)計的專業(yè)知識和技能,熟練使用SLOIDWORK等工程設(shè)計軟件;
3.出色的動手和溝通能力,熟練掌握焊接、鍵合、封裝測試等,邏輯思維清晰,較強(qiáng)的應(yīng)變能力,能夠有效地與多個團(tuán)隊進(jìn)行合作,良好的學(xué)習(xí)意愿和能力;
4.具備基本的英語讀寫能力,能閱讀和理解英文技術(shù)文檔。