一. 崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新機(jī)臺(tái)評(píng)估與導(dǎo)入, 新產(chǎn)品工藝導(dǎo)入與認(rèn)證;
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā),制定工藝方案以及成熟產(chǎn)品的工藝優(yōu)化;
3. 負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)、建立,SPC維護(hù)及改進(jìn);
4. 負(fù)責(zé)參與日常工藝參數(shù)監(jiān)控,日常RECIPE的建立及維護(hù);
5. 負(fù)責(zé)工藝異常調(diào)查與處理及異常產(chǎn)品處理,改進(jìn)工藝條件,提升良率;
6. 負(fù)責(zé)進(jìn)行產(chǎn)能、成本、質(zhì)量改善項(xiàng)目工作;7. 參與制定工藝規(guī)范文件,負(fù)責(zé)操作人員、工藝技術(shù)員技能培訓(xùn)。
二. 任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,理工類專業(yè);
2.半導(dǎo)體芯片制造3年以上經(jīng)驗(yàn),具備FAB尤其光波導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟悉半導(dǎo)體材料干法刻蝕,Poly硅/氧化硅/金屬刻蝕等;
3.熟悉半導(dǎo)體工藝流程,刻蝕工藝原理及相關(guān)知識(shí)、SPC控制的原理及應(yīng)用;
4.高度的責(zé)任感和執(zhí)行力,良好的人際溝通及團(tuán)隊(duì)合作精神,誠(chéng)信積極的品質(zhì)和工作態(tài)度。