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崗位職責(zé)： 1. 新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)： （1）負(fù)責(zé)新型無源光組件（如：光纖連接器、適配器、分路器、波分復(fù)用器、光衰減器等）的概念設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、光學(xué)仿真與優(yōu)化。 （2）主導(dǎo)或參與新產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)、樣品制作、性能測試驗(yàn)證到小批量試產(chǎn)的全流程研發(fā)工作。 （3）探索和應(yīng)用新材料、新工藝、新技術(shù)，提升產(chǎn)品性能和降低成本。 2. 核心技術(shù)攻關(guān)與工藝開發(fā)： 重點(diǎn)負(fù)責(zé)膠粘劑（膠水）在光組件中的應(yīng)用研究與開發(fā)：包括膠水選型（光學(xué)膠、結(jié)構(gòu)膠、熱管理膠等）、點(diǎn)膠/涂覆工藝設(shè)計(jì)、固化工藝優(yōu)化、粘接可靠性評估及失效分析。 開發(fā)和優(yōu)化關(guān)鍵生產(chǎn)工藝（如光纖應(yīng)用、光纖固化、光纖端面處理、研磨拋光、測試等），提升產(chǎn)品良率和一致性。 解決產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中的技術(shù)難題，特別是與膠水應(yīng)用、材料兼容性、長期可靠性相關(guān)的挑戰(zhàn)。 3. 樣品制作與測試驗(yàn)證： （1）親自動(dòng)手進(jìn)行樣品組裝、調(diào)試和性能測試（如插入損耗、回波損耗、偏振相關(guān)損耗、環(huán)境可靠性測試等）。 （2）設(shè)計(jì)和搭建必要的測試工裝和實(shí)驗(yàn)裝置。 （3）分析測試數(shù)據(jù)，評估設(shè)計(jì)方案的可行性，提出改進(jìn)意見。 4. 技術(shù)文檔編寫： （1）撰寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔、工藝文件、測試報(bào)告、BOM等技術(shù)資料。 （2）編寫專利申請文件。 5. 技術(shù)支持與跨部門協(xié)作： （1）為生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持，解決量產(chǎn)過程中的技術(shù)問題，確保產(chǎn)品順利轉(zhuǎn)產(chǎn)。 （2）與市場、銷售、質(zhì)量等部門緊密合作，理解客戶需求，支持新產(chǎn)品導(dǎo)入。 6. 技術(shù)跟蹤與創(chuàng)新： （1）跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢、新標(biāo)準(zhǔn)（如IEC, Telcordia GR系列）及競爭對手動(dòng)態(tài)。 （2）提出具有前瞻性的技術(shù)預(yù)研和創(chuàng)新項(xiàng)目建議。 任職要求 1. 基本要求： （1）本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、光電子技術(shù)、通信工程、材料科學(xué)與工程、機(jī)械工程、物理或相關(guān)專業(yè)。 （2）至少2年以上光纖通信無源光組件或相關(guān)領(lǐng)域（如光器件、光模塊）的產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。 2. 核心能力要求： （1）強(qiáng)烈的研發(fā)開拓精神與創(chuàng)新意識(shí)：具備主動(dòng)探索新技術(shù)、解決復(fù)雜技術(shù)問題的熱情和能力，不滿足于現(xiàn)狀，勇于挑戰(zhàn)技術(shù)瓶頸。 （2）深厚的膠水應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)：精通各類膠粘劑（特別是環(huán)氧樹脂、硅膠、UV膠等）在光通信器件中的應(yīng)用，包括：膠水特性（粘度、固化方式、收縮率、Tg、CTE、光學(xué)性能、耐候性等）的理解與選型；點(diǎn)膠/涂膠工藝參數(shù)（壓力、時(shí)間、路徑）的設(shè)計(jì)與優(yōu)化；固化工藝（溫度、時(shí)間、氣氛、UV強(qiáng)度）的制定與驗(yàn)證；膠水粘接界面的可靠性分析與失效模式研究；熟悉膠水與不同材料（玻璃、金屬、陶瓷、塑料）的兼容性問題。 （3）出色的動(dòng)手能力與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)： 能夠熟練操作精密儀器設(shè)備（如光纖熔接機(jī)、研磨拋光機(jī)、干涉儀、光譜分析儀、插回?fù)p測試儀、高低溫試驗(yàn)箱、拉力測試機(jī)等）。 具備獨(dú)立進(jìn)行精密光器件手工組裝、調(diào)試、組裝的能力，操作精細(xì)、穩(wěn)定。 能設(shè)計(jì)和制作簡單的實(shí)驗(yàn)夾具或工裝。 3. 專業(yè)知識(shí)與技能： （1）扎實(shí)的光纖通信基礎(chǔ)理論知識(shí)，熟悉無源光器件的工作原理、性能指標(biāo)和測試方法。 （2）熟悉光無源組件常用的材料特性（光學(xué)玻璃、陶瓷、金屬、高分子材料等）及其加工工藝。 （3）了解光器件制造的關(guān)鍵工藝（膠水固化、端面處理、清潔、封裝、測試等）。 （4）掌握基本的機(jī)械設(shè)計(jì)原理，能使用至少一種2D/3D CAD軟件（如AutoCAD, SolidWorks等）進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 （5）具備良好的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力和數(shù)據(jù)分析能力。 4. 軟技能： （1）優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力。 （2）良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。 （3）工作認(rèn)真細(xì)致，責(zé)任心強(qiáng)，能承受一定的工作壓力。 （4）良好的英語讀寫能力，能閱讀技術(shù)文獻(xiàn)和標(biāo)準(zhǔn)。 優(yōu)先考慮 1、有成功主導(dǎo)或核心參與新型無源光組件產(chǎn)品（特別是涉及復(fù)雜膠水應(yīng)用或新封裝結(jié)構(gòu)）從研發(fā)到量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉光通信行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 61753, 61754, Telcordia GR-326, GR-1209, GR-1221等）。 3、有有限元分析或光學(xué)仿真軟件（如Zemax, COMSOL, Ansys）使用經(jīng)驗(yàn)者。 4、有專利申請或授權(quán)經(jīng)驗(yàn)者。