職位描述
封裝設計ANSYS封裝工藝封裝測試SolidWorksAutoCAD電子/半導體/集成電路
功率器件封裝研發(fā)工程師崗位職責
封裝設計與開發(fā)：根據(jù)產(chǎn)品需求（如電性能、熱性能、可靠性、成本等），主導或參與功率半導體封裝材料選型、結構設計。包括進行電-熱-機械的多維度應力仿真分析（例如使用ANSYS等軟件），優(yōu)化電路布局（如DBC設計）、降低寄生參數(shù)、改善散熱路徑。制定詳細的封裝工藝方案，并輸出設計圖紙、技術規(guī)格書等文檔。
工藝推進與量產(chǎn)支持：與封裝制造團隊密切對接，溝通并落實封裝工藝流程，解決封裝過程中遇到的技術難題，確保產(chǎn)品從樣品到批量生產(chǎn)的順利過渡，并持續(xù)提升良率和效率。
測試驗證與可靠性保障：制定功率模塊的可靠性驗證方案，構建可靠性模型，分析測試數(shù)據(jù)及失效現(xiàn)象（失效機理分析），并提出改進措施，確保產(chǎn)品滿足壽命和質量要求。包括制定功率芯片性能測試方案。
技術研究與創(chuàng)新：跟蹤行業(yè)動態(tài)和前沿封裝技術，研究新型封裝材料、工藝和理論，并嘗試將其應用于實際產(chǎn)品開發(fā)，以提升產(chǎn)品競爭力。參與搭建仿真或實驗平臺。
跨部門協(xié)作與項目管理：與芯片設計、產(chǎn)品線、市場應用乃至客戶等多個環(huán)節(jié)進行有效溝通，協(xié)調內外部資源，推動項目按時按質完成。包括對接電力電子模塊應用需求，轉化制定產(chǎn)品定義。
職位要求
學歷與專業(yè)
要求微電子、電力電子、材料科學、機械電子、集成電路等相關專業(yè)的碩士及以上學歷。部分資深崗位需博士學歷及對口的行業(yè)經(jīng)歷。
知識與技能
掌握半導體器件物理基礎和功率電子學知識；精通ANSYS、Auto CAD、Altium Designer等多物理場仿真軟件和設計工具；熟悉封裝材料特性與工藝原理；了解主流材料分析方法（如SEM, XPS等）。
經(jīng)驗要求
5年及以上功率器件封裝設計或工藝開發(fā)經(jīng)驗，擁有SiC/GaN等寬禁帶半導體模塊、車規(guī)級產(chǎn)品或高壓高功率模塊項目經(jīng)驗。
綜合能力素質
具備強大的分析問題和解決問題的能力、出色的溝通協(xié)調和項目管理能力、嚴謹認真的工作態(tài)度和團隊協(xié)作精神。
封裝設計與開發(fā)：根據(jù)產(chǎn)品需求（如電性能、熱性能、可靠性、成本等），主導或參與功率半導體封裝材料選型、結構設計。包括進行電-熱-機械的多維度應力仿真分析（例如使用ANSYS等軟件），優(yōu)化電路布局（如DBC設計）、降低寄生參數(shù)、改善散熱路徑。制定詳細的封裝工藝方案，并輸出設計圖紙、技術規(guī)格書等文檔。
工藝推進與量產(chǎn)支持：與封裝制造團隊密切對接，溝通并落實封裝工藝流程，解決封裝過程中遇到的技術難題，確保產(chǎn)品從樣品到批量生產(chǎn)的順利過渡，并持續(xù)提升良率和效率。
測試驗證與可靠性保障：制定功率模塊的可靠性驗證方案，構建可靠性模型，分析測試數(shù)據(jù)及失效現(xiàn)象（失效機理分析），并提出改進措施，確保產(chǎn)品滿足壽命和質量要求。包括制定功率芯片性能測試方案。
技術研究與創(chuàng)新：跟蹤行業(yè)動態(tài)和前沿封裝技術，研究新型封裝材料、工藝和理論，并嘗試將其應用于實際產(chǎn)品開發(fā)，以提升產(chǎn)品競爭力。參與搭建仿真或實驗平臺。
跨部門協(xié)作與項目管理：與芯片設計、產(chǎn)品線、市場應用乃至客戶等多個環(huán)節(jié)進行有效溝通，協(xié)調內外部資源，推動項目按時按質完成。包括對接電力電子模塊應用需求，轉化制定產(chǎn)品定義。
職位要求
學歷與專業(yè)
要求微電子、電力電子、材料科學、機械電子、集成電路等相關專業(yè)的碩士及以上學歷。部分資深崗位需博士學歷及對口的行業(yè)經(jīng)歷。
知識與技能
掌握半導體器件物理基礎和功率電子學知識；精通ANSYS、Auto CAD、Altium Designer等多物理場仿真軟件和設計工具；熟悉封裝材料特性與工藝原理；了解主流材料分析方法（如SEM, XPS等）。
經(jīng)驗要求
5年及以上功率器件封裝設計或工藝開發(fā)經(jīng)驗，擁有SiC/GaN等寬禁帶半導體模塊、車規(guī)級產(chǎn)品或高壓高功率模塊項目經(jīng)驗。
綜合能力素質
具備強大的分析問題和解決問題的能力、出色的溝通協(xié)調和項目管理能力、嚴謹認真的工作態(tài)度和團隊協(xié)作精神。
工作地點
樂山市-市中區(qū)-高新區(qū)南新路9號
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職位發(fā)布者
羅先生/人事經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
樂山希爾電子股份有限公司（一）樂山希爾電子股份有限公司樂山希爾電子股份有限公司位于人杰地靈、三江交匯的歷史文化名城——四川省樂山市，公司占地近120畝，擁有廠房及辦公用房約5萬平方米。公司專注于功率半導體器件的研發(fā)、制造及銷售，旗下?lián)碛腥胰Y子公司：樂山嘉洋科技發(fā)展有限公司、成都希爾芯科技有限公司和深圳希爾芯科技有限公司，形成“晶圓+封裝+配套加工+銷售+服務”的IDM產(chǎn)業(yè)模式，具有年產(chǎn)300萬片4英寸高端GPP/FRD芯片生產(chǎn)能力。公司主要產(chǎn)品為IGBT、FRD及整流器件三大系列，產(chǎn)品主要應用于消費電子、新能源、工業(yè)電源、工業(yè)控制和汽車電子等領域。希爾電子自創(chuàng)立以來，一直以“振興民族工業(yè)”為使命，以創(chuàng)新驅動發(fā)展為動力，不斷研發(fā)新技術、新產(chǎn)品，打造企業(yè)核心競爭力。公司建有省級企業(yè)技術中心，通過自主研發(fā)獲得國家專利60余項，2018年入選“四川省優(yōu)秀民營企業(yè)100強”。公司已通過IATF16949國際汽車行業(yè)質量管理體系認證、ISO9001質量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和OHSAS18001職業(yè)健康管理體系認證，以及美國UL、歐盟ROHS/REACH等多項認證。公司以市場為導向，視產(chǎn)品質量為生命。通過不斷開發(fā)新產(chǎn)品、高端產(chǎn)品，豐富和優(yōu)化產(chǎn)品系列，為客戶提供定制化、模塊化產(chǎn)品，為國內外廠商提供優(yōu)質產(chǎn)品和服務，與眾多廠商成為戰(zhàn)略合作伙伴。未來公司將不斷開拓創(chuàng)新，瞄準國際先進水平，以優(yōu)質的產(chǎn)品和服務竭誠為客戶創(chuàng)造價值，努力將公司建設成為國際一流的功率半導體器件優(yōu)質供應商。希爾電子已形成以“樂山總部作為生產(chǎn)基地，成都希爾芯作為高端器件研發(fā)和營銷中心，深圳希爾芯輻射珠三角地區(qū)的應用端開發(fā)和客戶服務”三位一體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售模式。下一步公司將依托成都和深圳的產(chǎn)業(yè)、人才聚集優(yōu)勢，加快PIM、IPM及第三代半導體SIC的研究開發(fā)，向新能源汽車、光伏等新興產(chǎn)業(yè)延伸，提升公司綜合競爭實力和盈利能力，為國家信息安全和半導體產(chǎn)業(yè)作出貢獻。（二）成都希爾芯科技有限公司成都希爾芯科技有限公司，座落于享有”天府之國“美譽的四川成都，隸屬于樂山希爾電子股份有限公司的全資子公司，辦公地點位于新川科技園AI創(chuàng)新中心，辦公場地約1500余平米，研發(fā)人員占60%以上，是一家以市場需求為導向，以應用技術為前提，以產(chǎn)品研發(fā)為主體，以銷售服務為根本的研發(fā)型國家級高科技半導體企業(yè)。公司主營半導體功率器件和模塊為主，致力于IGBT/FRD、PIM/IPM、SiC/GaN的研發(fā)與銷售，專注于5G通信、消費電子、智能家居、工業(yè)控制、汽車電子、電力電子和新能源等領域器件應用研究。公司將不斷開拓創(chuàng)新，以優(yōu)質的產(chǎn)品和服務竭誠為客戶創(chuàng)造價值，努力將公司建設成為國際一流的半導體器件供應商。
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