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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)數(shù)?；旌螴C芯片的版圖設(shè)計(jì)，根據(jù)電路原理圖合理規(guī)劃頂層及模塊版圖布局、物理布局，布線和驗(yàn)證;
2、獨(dú)立完成項(xiàng)目版圖設(shè)計(jì)全流程，完成所負(fù)責(zé)模塊的review以及按電路要求優(yōu)化版圖，合理安排設(shè)計(jì)進(jìn)度，發(fā)現(xiàn)和解決所有相關(guān)問題，保證項(xiàng)目按時(shí)Tapeout;
3、根據(jù)工藝特點(diǎn)優(yōu)化簡(jiǎn)化版圖，提高電路性能;
4、熟悉工藝層次結(jié)構(gòu)，嚴(yán)格按照版圖檢查規(guī)范排除Latch-Up，EM等版圖相關(guān)風(fēng)險(xiǎn);
5、與設(shè)計(jì)工程師保持密切溝通與有效合作，完全理解版圖設(shè)計(jì)的需求，完成芯片版圖布局;
6、負(fù)責(zé)版圖相關(guān)文檔的撰寫，向封裝測(cè)試部門提供相關(guān)PAD布局坐標(biāo);
7、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、微電子相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)歷;
2、熟練使用相關(guān)EDA軟件（如Cadence,Laker,Calibre等）;
3、擁有豐富的模擬電路及半導(dǎo)體制造工藝?yán)碚撝R(shí);
4、具有良好的中英文閱讀、溝通和文檔寫作能力;
5、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，具有主觀能動(dòng)性和深度思考能力。