崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司項(xiàng)目管理工作,制定項(xiàng)目管理流程及制度體系,并監(jiān)督執(zhí)行;
2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的需求跟進(jìn)、生產(chǎn)、交貨、客戶現(xiàn)場(chǎng)等行為;
3.項(xiàng)目計(jì)劃的規(guī)劃與執(zhí)行,負(fù)責(zé)項(xiàng)目的交付及驗(yàn)收,過程的變更管理;
4.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)項(xiàng)目所涉及的各方及各成員,負(fù)責(zé)項(xiàng)目檔案管理;
5.負(fù)責(zé)對(duì)接CP廠、封測(cè)廠、促使公司封裝需求得到落實(shí)執(zhí)行;
6.負(fù)責(zé)組織新產(chǎn)品從試量產(chǎn)轉(zhuǎn)批量生產(chǎn)的評(píng)審,文件固化等工作。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電氣工程、微電子、材料、半導(dǎo)體等相關(guān)理工科專業(yè);
2.熟悉常規(guī)芯片CP封裝工藝過程,可獨(dú)立對(duì)接測(cè)試廠,封裝廠推進(jìn)公司項(xiàng)目進(jìn)展;
3.熟悉實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法(DOE),能制定良好的實(shí)驗(yàn)計(jì)劃,并具有較強(qiáng)的結(jié)論分析能力;
4.有較強(qiáng)的邏輯思維和語言表達(dá)能力,可有效地發(fā)現(xiàn)、分析及解決制程中的異常問題,并能撰寫對(duì)應(yīng)的報(bào)告;
5.工作認(rèn)真仔細(xì)、有責(zé)任心、做事有條理、有較強(qiáng)的人際溝通能力及學(xué)習(xí)能力;
6.有從事過MEMS傳感器封裝相關(guān)崗位的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。