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更新于 7月26日

封裝工藝工程師

7000-8000元
  • 蘇州工業(yè)園區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 學(xué)歷不限
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝設(shè)計(jì)芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定,對(duì)芯片封裝方案進(jìn)行分析和評(píng)估。
2. 根據(jù)客戶需求,參與芯片封裝方案研究、確認(rèn)和方案設(shè)計(jì)。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo),協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗(yàn)證工作。
任職要求:
1. 學(xué)歷經(jīng)驗(yàn)不限。
2. 具備較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具有較強(qiáng)的問題解決能力。

工作地點(diǎn)

蘇州市-蘇州工業(yè)園區(qū)-吳中區(qū)蘇雅路中國(guó)太平洋財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)大廈1202

職位發(fā)布者

劉女士/人事經(jīng)理

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