崗位職責(zé):
1.熟悉國內(nèi)外主流的刻蝕機(jī)臺(tái),負(fù)責(zé)Etch相關(guān)工藝研發(fā)優(yōu)化與良率改善;
2.從事先進(jìn)制程patterning (SAQP/SADP) 工藝研發(fā)和優(yōu)化;
3.提出制程改善等計(jì)劃方案推動(dòng)進(jìn)程達(dá)成部門目標(biāo);
4.設(shè)計(jì)和管理DOE實(shí)驗(yàn),分析,提取,報(bào)告和總結(jié),以優(yōu)化關(guān)鍵流程并確定后續(xù)行動(dòng);
5.對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)與機(jī)臺(tái)提供專業(yè)判斷以改善產(chǎn)品效能與質(zhì)量,優(yōu)化提升機(jī)臺(tái)工藝能力。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,物理/光學(xué)/化工/微電子/材料等理工類相關(guān)專業(yè);
2.3年以上12寸半導(dǎo)體工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有研發(fā)工作經(jīng)歷優(yōu)先;
3.較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
4.掌握各Dry ETCH工藝特點(diǎn),熟悉及深入了解蝕刻相關(guān)半導(dǎo)體制程與設(shè)備相關(guān)知識(shí),具有跨部門多方面知識(shí)為佳;
5.具有SADP/SAQP/SARP/HAR process 經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。