崗位職責(zé):
系統(tǒng)平臺(tái)搭建軟硬件技術(shù)
1. 負(fù)責(zé)評(píng)估xCQM自動(dòng)化方案導(dǎo)入,供應(yīng)商能力評(píng)估,設(shè)備導(dǎo)入項(xiàng)目整體進(jìn)度跟進(jìn);
2. 負(fù)責(zé)不同客戶/平臺(tái)測(cè)試版的導(dǎo)入方案評(píng)估,不同客戶/平臺(tái)測(cè)試程序?qū)?、?yàn)證及分析;
3. 負(fù)責(zé)平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試的功能驗(yàn)證,測(cè)試異常初判及debug
4. 研究與改進(jìn)軟硬件定制化測(cè)試方案,提升測(cè)試效率;
5. 內(nèi)外部測(cè)試方案對(duì)齊評(píng)估,correlation分析
6. 測(cè)試算法/pattern/參數(shù)導(dǎo)入,測(cè)試工具調(diào)試
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,微電子/物理電子/材料/半導(dǎo)體測(cè)試等理工科方向
2. 5年以上半導(dǎo)體測(cè)試,自動(dòng)化設(shè)備,系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
3. 具備AMD、Intel、海光等服務(wù)器/PC類相關(guān)系統(tǒng)開發(fā)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4. 具備Mobile,車載產(chǎn)品等系統(tǒng)開發(fā)驗(yàn)證相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5. 具備較強(qiáng)的問題解決分析和項(xiàng)目管理能力