崗位職責(zé):
1. 主導(dǎo)PCB/PCBA可制造性設(shè)計(DFM)全流程優(yōu)化,運用Valor/CAM350等工具進(jìn)行設(shè)計驗證(阻抗控制、間距檢查、鉆孔匹配等);
2. 負(fù)責(zé)建立DFM檢查規(guī)范,提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險,如:焊盤設(shè)計、阻焊橋、元件布局等;
3. 負(fù)責(zé)內(nèi)存模組可靠性專項優(yōu)化:主導(dǎo)撞件風(fēng)險評估(針對TSV封裝等特殊結(jié)構(gòu)),跟蹤JESD22-B104等標(biāo)準(zhǔn)下的跌落/振動測試,并通過FMEA分析推動設(shè)計改進(jìn);
4. 檢查和優(yōu)化元器件封裝Footprint設(shè)計與驗證,確保與SMT等生產(chǎn)工藝匹配,減少墓碑效應(yīng)等缺陷;
5. 協(xié)同NPI團(tuán)隊提升量產(chǎn)良率。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電氣工程、電子信息、計算機(jī)應(yīng)用或相關(guān)專業(yè);
2. 5年及以上主板/內(nèi)存模組DFM經(jīng)驗,成功主導(dǎo)過BGA封裝/高密度互連板的DFM優(yōu)化項目;
3. 具備元器件Footprint優(yōu)化經(jīng)驗,能分析易撞件問題(如高堆疊BGA),并提出可行性解決方案;
4. 熟悉JEDEC MO-276等內(nèi)存模組機(jī)械標(biāo)準(zhǔn),精通Valor DRC/CAM350分析;
5. 具備內(nèi)存模組(DDR4/DDR5)量產(chǎn)項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
6. 優(yōu)秀的問題解決能力和團(tuán)隊協(xié)作精神,能有效溝通設(shè)計改進(jìn)建議;
7. 英文四級及以上,能夠閱讀英文版產(chǎn)品手冊。