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職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案的詳細(xì)設(shè)計(jì)，完成相關(guān)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout；
2. 參與板級(jí)、整機(jī)測試、產(chǎn)品的可靠性測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作，對于異常硬件問題進(jìn)行定位、分析和解決。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，4年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) ；
2、具備扎實(shí)的模電、數(shù)電、自動(dòng)控制、電力電子等學(xué)科知識(shí)，熟悉常用電路拓?fù)涔ぷ髟砑翱刂扑惴?；精通C語言編程，熟悉主流MCU/DSP等嵌入式平臺(tái)及其開發(fā)系統(tǒng)；
3、有單相AC/DC或者三相AC/DC中大功率電源PFC、移相全橋、全橋LLC等任一常見電源拓?fù)淇刂栖浖_發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4. 對SI、Pl有深入了解，熟悉電源設(shè)計(jì)，有模擬電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5. 熟悉Cadence、Pads、AD等至少一種EDA工具；
6. 熟悉EMC設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、DFM設(shè)計(jì)，能在方案階段融入相關(guān)需求；