崗位職責(zé):
1.參與項(xiàng)目的可行性分析,評(píng)估產(chǎn)品電子開(kāi)發(fā)的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn);
2.通過(guò)電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品硬件功能,并且符合電磁兼容EMC要求;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品新物料供應(yīng)商前期開(kāi)發(fā)工作,保證新物料質(zhì)量、規(guī)格符合要求;
4.負(fù)責(zé)組織技術(shù)力量,分析解決項(xiàng)目中各個(gè)環(huán)節(jié)相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題,按時(shí)完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃,保證項(xiàng)目質(zhì)量;
5.負(fù)責(zé)與驗(yàn)證、實(shí)施功能測(cè)試、確認(rèn),技術(shù)參數(shù)資料的輸出;
6.負(fù)責(zé)技術(shù)評(píng)審;
7.BOM(有工程師提供規(guī)格,工程部建立編號(hào)),電子文檔(圖紙),包括電子裝置配套的零部件和線材規(guī)格圖紙;
8.協(xié)助生產(chǎn)、制程中、售后出現(xiàn)的軟硬件技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行處理;
9.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě),原理圖設(shè)計(jì),協(xié)助完成PCB板設(shè)計(jì)及樣機(jī)制作;
10.參與新產(chǎn)品試產(chǎn)過(guò)程中的軟硬件問(wèn)題,及對(duì)試產(chǎn)后的產(chǎn)品功能問(wèn)題進(jìn)行優(yōu)化。
工作要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、通訊工程類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.具有三年以上硬件獨(dú)立開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.具有扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ);
4.能夠熟練運(yùn)用AD或Cadence Allegro16.5軟件進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)優(yōu)先;
5.較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠獨(dú)立進(jìn)行電路調(diào)試;
6.對(duì)EMC、安規(guī)整改有一定基礎(chǔ)。
職位福利:年底雙薪、員工旅游、包吃、包住、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、社保、項(xiàng)目獎(jiǎng)金