職位描述
研磨LP/GD/CMP切片LG+DIE SAWING上片DA/DB/FCA點(diǎn)膠/模壓/焊線/植球
崗位職責(zé)：
1. 熟悉封裝設(shè)備機(jī)理和操作含（磨劃拋/薄片堆疊上片/TCB上片/晶圓模壓）
2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝方案制定、工藝流程優(yōu)化及驗(yàn)證工作；
3. 負(fù)責(zé)對(duì)新產(chǎn)品的樣品試制后的問題進(jìn)行匯總分析并提出改進(jìn)意見和解決方案；
4. 對(duì)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題進(jìn)行分析并提出相應(yīng)的解決措施
5. 負(fù)責(zé)新制程新機(jī)臺(tái)的開發(fā)和風(fēng)險(xiǎn)釋放
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，物理、化學(xué)、材料、微電子、機(jī)械、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)
2. 熟悉研磨、切割、貼膜、Die sorting、TnR、Laser mark、Laser groove、AOI等晶圓級(jí)封裝工藝之一，掌握與之匹配的表征儀器及測(cè)試方法
本崗位綜合薪資預(yù)估*10000-15000元/月
（*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn)）
工作地點(diǎn)
廈門海滄區(qū)揚(yáng)森工業(yè)園晉江市集成電路科學(xué)園建興路368號(hào)
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渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園的封測(cè)企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊(cè)成立，公司主要從事特殊運(yùn)算封裝測(cè)試業(yè)務(wù)及相關(guān)售后服務(wù)，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務(wù)。渠梁電子有限公司具備特殊運(yùn)算類終端產(chǎn)品技術(shù)，滿足國內(nèi)客戶特殊運(yùn)算產(chǎn)品封測(cè)需求，依實(shí)際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品。通過國家政策產(chǎn)業(yè)化布局，引領(lǐng)科技創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展建構(gòu)新優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)自主化量產(chǎn)。本項(xiàng)目目標(biāo)在于提高我國特殊運(yùn)算封裝測(cè)試自給率，為中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)，架設(shè)集成電路藍(lán)圖。同時(shí)，完善華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業(yè)貢獻(xiàn)力量！
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