職位描述
封裝工藝芯片封裝DA/FC/TCB晶圓級正裝上片晶圓級覆晶上片晶圓級熱壓合上片BGAFCLAGFC電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 熟悉封裝設(shè)備機(jī)理和操作含（磨劃拋/薄片堆疊上片/TCB上片/晶圓模壓）
2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝方案制定、工藝流程優(yōu)化及驗(yàn)證工作；
3. 負(fù)責(zé)對新產(chǎn)品的樣品試制后的問題進(jìn)行匯總分析并提出改進(jìn)意見和解決方案；
4. 對過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題進(jìn)行分析并提出相應(yīng)的解決措施
5. 負(fù)責(zé)新制程新機(jī)臺的開發(fā)和風(fēng)險釋放；
本崗位綜合薪資預(yù)估* 10000-15000元/月
（*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn)）
工作地點(diǎn)
泉州晉江市渠梁電子有限公司368號
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職位發(fā)布者
黃女士/HR
當(dāng)前在線立即溝通
渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園的封測企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運(yùn)算封裝測試業(yè)務(wù)及相關(guān)售后服務(wù)，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務(wù)。渠梁電子有限公司具備特殊運(yùn)算類終端產(chǎn)品技術(shù)，滿足國內(nèi)客戶特殊運(yùn)算產(chǎn)品封測需求，依實(shí)際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品。通過國家政策產(chǎn)業(yè)化布局，引領(lǐng)科技創(chuàng)新，驅(qū)動封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展建構(gòu)新優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)自主化量產(chǎn)。本項(xiàng)目目標(biāo)在于提高我國特殊運(yùn)算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)，架設(shè)集成電路藍(lán)圖。同時，完善華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業(yè)貢獻(xiàn)力量！
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