職責
1、對于芯片工藝制程(黃光、化學、蒸鍍、光刻等基本芯片工藝制程)的優(yōu)化與開發(fā);
2、芯片良率的提升;
3、新材料、新平臺、新技術的開發(fā);
4、帶領團隊與負責開展項目
要求:
1、博士學歷,專業(yè)為材料大類、物理大類、化學大類、光電/微電子等,有半導體工藝或器件履歷優(yōu)先;
2、有良好的團隊意識,意向于半導體行業(yè)發(fā)展
3、愿意在基礎崗位進行沉淀和學習,以適應理論所學和公司實際情況相結合,借此達成基礎團隊建設。
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、帶薪年假、節(jié)日福利、包住、人才房、博士后站點發(fā)展