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1.模組系統(tǒng)設(shè)計(jì)
a.主導(dǎo)LED模組硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)（含驅(qū)動(dòng)電路、電源管理、信號(hào)傳輸方案），制定關(guān)鍵參數(shù)（亮度、色域、刷新率等）。
b.設(shè)計(jì)PCB/FPC布局（使用Altium Designer等工具），優(yōu)化EMC性能（如接地設(shè)計(jì)、信號(hào)屏蔽），確?？垢蓴_能力達(dá)標(biāo)。
2.光學(xué)與熱管理開(kāi)發(fā)
a.設(shè)計(jì)光學(xué)結(jié)構(gòu)（透鏡布局、混光距離），提升顯示均勻性及色彩還原度。
b.開(kāi)發(fā)散熱方案（如導(dǎo)熱硅膠路徑、金屬基板選型），控制模組溫升。
3.嵌入式驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
a.編寫(xiě)FPGA/ARM驅(qū)動(dòng)代碼，實(shí)現(xiàn)灰度控制、掃描算法及低延時(shí)視頻處理。
b開(kāi)發(fā)自適應(yīng)調(diào)光算法（如環(huán)境光感應(yīng)+PWM聯(lián)動(dòng)），降低功耗。
4.封裝工藝適配
a.主導(dǎo)COB/SMT工藝選型，制定回流焊溫度曲線(xiàn)，解決虛焊、翹曲等缺陷。
b.驗(yàn)證新型封裝材料（如高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂），提升模組可靠性。
5.可制造性設(shè)計(jì)（DFM）
a.優(yōu)化模組結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)前/后維護(hù)方案，降低組裝工時(shí)。o 協(xié)同生產(chǎn)部門(mén)完成試產(chǎn)（NPI），輸出工藝規(guī)范（如點(diǎn)膠量標(biāo)準(zhǔn)、防靜電措施）。
b.建立模組測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（含光電參數(shù)、振動(dòng)、高低溫循環(huán)），開(kāi)發(fā)自動(dòng)化測(cè)試工裝。
c.主導(dǎo)失效分析（如LED死燈、IC燒毀），推動(dòng)設(shè)計(jì)迭代（FA報(bào)告閉環(huán)率100%）。
6.供應(yīng)鏈技術(shù)對(duì)接
a.評(píng)估芯片/封裝廠(chǎng)技術(shù)能力（如倒裝LED抗硫性能），主導(dǎo)BOM成本優(yōu)化。
b.解決來(lái)料異常（如LED波長(zhǎng)偏移），制定替代方案。
7.生產(chǎn)與客戶(hù)支持
a.為生產(chǎn)線(xiàn)提供技術(shù)培訓(xùn)（如防混料措施），提升直通率。
b.支持客戶(hù)定制需求（如弧形模組），輸出定制方案書(shū)。