崗位內容:
1. 設計和開發(fā)半導體器件,包括集成電路、模擬電路和數字信號處理等。
2. 建立和維護設計規(guī)范,確保設計符合產品要求并滿足相關標準。
3. 參與芯片級仿真和驗證工作,修復設計缺陷并進行系統(tǒng)級優(yōu)化。
4. 協(xié)助制定項目計劃和進度安排,按時完成相關任務。
任職要求:
1、學歷:高校統(tǒng)招本科生、研究生、博士生;
2、專業(yè):集成電路、電子科學與技術、計算機科學與技術、軟件工程、微電子、軟件工程、物理學等專業(yè);
3、技能要求:熟悉版圖EDA設計工具;具備扎實的集成電路半導體物理與器件基礎知識,熟悉模擬IC設計流程,熟練使用平面及3D工藝版圖設計相關EDA工具;具備扎實的集成電路半導體物理與器件基礎知識,熟悉數字IC設計流程,熟練使用Encounter or ICC2等數字IC設計;2年以上模擬類版圖設計從業(yè)經驗,2年以上APR設計從業(yè)經驗等。