職位描述
封裝
崗位職責
1. 新產品開發(fā), 與客戶工程溝通與協(xié)調
2. 新制程工程評估
3. 未量產產品制程問題解決
4. 新產品工程文件新建
5. 未量產產品良率提升及導入量產
任職要求：
1. 半導體相關經驗3年以上, 后段封裝經驗優(yōu)先
2. 擅長于溝通協(xié)調, 有產品工程開發(fā)背景優(yōu)先
3. 科系要求：工程學科類
1. 新產品開發(fā), 與客戶工程溝通與協(xié)調
2. 新制程工程評估
3. 未量產產品制程問題解決
4. 新產品工程文件新建
5. 未量產產品良率提升及導入量產
任職要求：
1. 半導體相關經驗3年以上, 后段封裝經驗優(yōu)先
2. 擅長于溝通協(xié)調, 有產品工程開發(fā)背景優(yōu)先
3. 科系要求：工程學科類
工作地點
黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/經理
立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預計2021年底投產。本項目為青島西海岸新區(qū)重點引進的產業(yè)項目，公司由融合控股集團旗下青島融合半導體有限公司投資建設，主要業(yè)務為民生基礎所需芯片的高端封測。運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產能，是芯片設計、制造和應用產業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產業(yè)鏈、加速產業(yè)提升具有引領作用。
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